达索系统主办的“大变革时代的产业升级和产品创新之路——2023年度泛高科技行业高峰论坛”于12月6日在深圳圆满落下帷幕。此次峰会聚焦于两化融合下的产业升级，汇聚半导体与集成电路、网络与通信、软件与信息服务等诸多高科技行业领域的产业领袖及专家智库，共同探讨云原生、人工智能等新兴技术与工业数字软件的生态融合，进一步赋能企业数字化转型，助推产业结构性升级。

当下，工业互联网产业生态架构正以前所未有的创新速度日益扩大着数字经济蓝图。随着5G、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的飞速发展，工业软件作为数字化转型的“大脑”，在加速与ICT技术融合的同时，正朝着“云原生”的方向演进。以达索系统为代表的工业软件提供商，正在通过协助企业降低数字化门槛，以“云化”打通“异构”，以“AI+大数据”串联“知识图谱”，通过更加可视化、智能化、自动化的信息采集管理、设计研发和生产运维，来促进企业资源的高效配置，进一步提升企业创新能力与高效协同，真正实现达到降本、增效、提质。

达索系统高科技行业全球副总裁Stéphane SIREAU在接受媒体采访时表示,过去十多年各个领域中的技术都在不断的加速发展，特别像AI技术，达索系统对AI也有清晰的方法和实现路径，达索系统在AI方面也在不断的投资，也在不断的努力将AI技术融合到方案里。达索系统希望新的技术能够构建一些新的解决方案给我们的客户带来价值。

达索系统在3DEXPERIENCE平台中整合机器学习与人工智能，将阵列操作、绘图、标尺寸等需要大量人力和时间的操作运用人工智能实现自动化，实现了产品、零部件和装备的云端存储，通过云端数据库为客户提供数据支撑、协同合作、安全支持。在本次峰会中，众多知名企业嘉宾分享了如何结合云计算、AI等新兴技术，利用达索系统的数字化软件与技术实现企业数字化转型，为企业推动信息化与工业化的深度融合提供了行之有效的解决之策。主论坛之外，本次峰会还围绕MBSE技术、仿真两大主题展开分论坛探讨，从细化落实的角度为与会嘉宾提供了全流程全图景的实践参考。

目前来看,3DEXPERIENCE平台已经在众多企业中得到了成功的应用和验证，证明了其在技术和创新方面的卓越能力。该平台提供了全面的解决方案，涵盖了设计、仿真、制造等各个环节，能够满足不同行业的需求。该平台拥有强大的设计工具，能够满足各种复杂的设计需求，无论是产品设计还是工业设计，都能找到最适合的工具和功能。为用户提供了高效的协作能力，使得团队成员能够在同一个平台上进行实时的沟通和协作，大大提高了团队的工作效率。此外,3DEXPERIENCE平台还提供了智能化的制造流程，能够帮助企业实现数字化制造，提高产品质量和生产效率。

达索系统大中华区总裁张鹰表示：“数字经济时代也是大变革时代，达索系统希望将持之以恒的创新与日新月异的新技术进行融合，用更适合时代背景和企业发展的3DEXPERIENCE平台为客户提供从产品到业务上的创新，帮助企业以转型顺应变革，凭借快速高效的数字化转型在数字经济时代乘势而上。”