6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。

通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。

三星电子内部的跨部门合作还简化了生产流程中的供应链管理（SCM），缩短了上市时间，使总周转时间显著提高了20%。

目前三星电子可提供处理器与HBM内存间2.5D封装集成的整体解决方案。

IT之家从官方资源了解到，三星电子下代3D芯片堆叠技术的分支之一 SAINT-D目前正处于概念验证阶段，即将以芯片形式推出，将实现HBM内存的垂直集成。

三星电子还计划在2027年推出集成CPO共封装光学模块的全新一体化AI解决方案，旨在为客户提供高速度低功耗的互联选择。