新一代MIXFold4将搭载高通最新一代旗舰级处理器——骁龙8Gen3，这标志着小米在折叠屏手机性能上的又一次跨越。相较于前代产品，新处理器在运算能力、图形处理及能效比上均有所提升，加之对卫星通信的支持，用户即便在偏远地区也能保持通讯畅通无阻，极大地拓展了设备的使用场景。

影像配置方面，小米MIXFold4首次引入了徕卡Summilux镜头，这一举措无疑将为手机摄影爱好者带来福音。50兆像素的大底传感器结合多焦段方案，无论是广角、人像还是微距拍摄，都能呈现出色的画质和细节捕捉能力。徕卡镜头的加入，意味着用户可以享受到更接近专业相机级别的成像效果，为移动摄影领域树立新的标杆。

MIXFold4的电池容量得到了显著提升，超过了5000mAh的门槛，确保了长时间的使用需求。同时，它还支持无线充电功能，为用户提供了更多元化的充电方式。尽管配置升级，但机身厚度仅维持在9.X毫米，实现了性能与便携性的完美平衡。此外，该机还具备IP8等级的防水能力，展现了小米在工业设计上的精湛技艺。

尽管目前尚处于曝光阶段，但有传言指出，新一代MIXFold4将与小米K70至尊版在同一发布会中亮相，预计小米将为消费者带来一场视觉与科技的盛宴。与此同时，小巧折叠屏机型MIXFlip也将同步发布，为追求便携与时尚的用户提供全新选择。