7月23日消息，HMD公司今天启动产品预热，宣布将于7月25日在印度发布Crest系列手机，包括HMDCrest和HMDCrestMax两款机型。

预热

根据亚马逊印度官网预热细节，HMDCrest智能手机将采用玻璃后壳，主打肖像拍摄模式以及易于维修。

HMDCrest智能手机的设计尚未完全曝光，但从亚马逊上的几张图片来看，预计这款智能手机可能会配备圆形摄像头模块，并在正面为自拍摄像头开孔。

跑分

IT之家查询公开信息，HMDCrest目前已经现身GeekBench跑分库，6.3.0版本单核成绩为689分，多核成绩为2082分。

HMDCrest手机配备8GB内存，主板代号为“Arrow”，从规格来看可能是高通骁龙6Gen3处理器。